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10
PS8507C
11/06/08
PI74AVC+16244
2.5V 16-Bit Buffer Driver
with 3-State Outputs
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Packaging Mechanical: 48-pin TSSOP (A)
1
.236
.244
.488
.496
.002
.006
SEATING PLANE
.007
.010
.0197
BSC
.004
.008
.319
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48
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12.6
6.0
6.2
0.50
0.17
0.27
8.1
0.05
0.15
0.09
0.20
X.XX
DENOTES DIMENSIONS
IN MILLIMETERS
.018
.030
0.45
0.75
.047
1.20 Max
BSC
DOCUMENT CONTROL NO.
PD - 1501
REVISION: G
DATE: 03/09/05
Note:
1. Controlling dimensions in millimeters.
2. Ref: JEDEC MO-153F/ED
3. Dimension does not include mold ash, protrusions or gate burrs. Mold ash, protru-
sions and gate burrs shall not exceed 0.15mm per side.
4. Dimension does not include interlead ash or protrusion. Interlead ash or protrusion
shall not exceed 0.25mm per side.
DESCRIPTION: 48-Pin 240-Mil Wide TSSOP
PACKAGE CODE: A
Pericom Semiconductor Corporation
3545 N. 1st Street, San Jose, CA 95134
1-800-435-2335 www.pericom.com
See Note 3
See Note 4
Pericom Semiconductor Corporation 1-800-435-2336 www.pericom.com
OrderingInformation
Notes:
Thermal characteristics can be found on the company web site at www.pericom.com/packaging/
E = Pb-free & Green
Adding an X suffix = Tape/Reel
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